lcd板，LCD板在哪些工序的是需要测FD一FD尺寸
LCD板制造过程中的关键尺寸测量
在LCD板的制造过程中，确保产品的尺寸精度对于保证其性能至关重要。FD-FD尺寸的测量是确保LCD板质量的关键工序之一。小编将详细探讨在哪些工序中需要进行FD-FD尺寸的测量。
1.产品开发流程中的尺寸测量
在产品开发流程中，FD-FD尺寸的测量是必不可少的。这包括以下几个方面：
1.1设计阶段
在设计阶段，FD-FD尺寸的准确性对于后续的制造过程至关重要。设计师需要与TOlayout团队沟通，了解Cell的形状、位置和尺寸，并观察cell是否靠近芯片边缘或AD，从而注意应力分布。
2.制造过程中的尺寸测量
在制造过程中，对LCD板的FD-FD尺寸进行测量以确保其符合设计要求。
2.1采购阶段
在采购原材料时，需要确保材料尺寸的准确性。使用卡尺等工具对线路板的尺寸进行测量，确保其符合设计要求。
2.2制造阶段
在制造过程中，需要定期对LCD板的FD-FD尺寸进行测量，以确保制造过程中尺寸的稳定性。这可以通过投影仪等工具实现。
3.电气性能检测
电气性能检测是确保线路板能够正常工作的关键步骤。在检测过程中，可以使用万用表、示波器等仪器对线路板的电气性能进行测试。
4.表面处理方式的选择
不同的产品对加工难度和成本有不同的要求，表面处理方式也应相应调整。例如，对于需要进行ICT测试开钢网的产品，OS（有机可焊性保护）表面处理方式可能是最佳选择。
5.元器件的贴装
在SMT贴片加工过程中，每一个元器件的准确贴装对于LCD板的性能至关重要。工厂需要以科技为笔，精准为墨，确保每一个元器件准确无误地贴装。
6.安捷利专利技术
安捷利（番禺）电子实业申请的一种多层FC的层间对准度测量方法专利，可以测量多层FC层间对准度，这对于提高LCD板的制造精度具有重要意义。
7.格距与盲导孔
在电路板设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子称为格距。随着细线密线的盛行，格距已缩小到50mil。lindViaHole（盲导孔）在复杂的多层板中起着关键作用。
LCD板的FD-FD尺寸测量在产品开发流程、制造过程、电气性能检测等多个环节中都是必不可少的。通过精确的尺寸测量和高质量的制造工艺，可以确保LCD板的性能和可靠性。